2022年の半ば、ミニ/マイクロLEDに対するLED業界の熱意は半年の間衰えていません。 この号では、今年上半期のLED業界の投資動向を取り上げています。

（注：今回の投資額のすべてがミニ/マイクロLEDに投資されたわけではありませんが、各社の公開情報が限られているため、完全に正確ではありません。）

• Q1

1月、华灿光电は、「新しいフルカラーミニ/マイクロLED高性能エピタキシーおよびチップの研究開発および生産プロジェクト投資契約」に署名しました。 プロジェクトの総投資額は15億元で、プロジェクト建設計画期間は4年である。

同月、芯颖显示MicroLED技術研究開発プロジェクトが正式に着工した。プロジェクトの投資総額は3億元で、MicroLED大量移転、ボンディング(Bonding)、検査及び修復などの設備を購入し、新型半導体ディスプレイ技術の研究開発とMicroLEDディスプレイプロジェクトの産業化を促進する計画だ。

2月、視源電子本社や智能製造基地に着工建設プロジェクトは、総投資33おく元、予想达产业生100おく元、主に4.0スマートプレイングコーチ工業用ボード生産、知能が交互に様、顕コントロール製品で、研究、電子の新技術やソフトウェア開発情報、機械の視覚や深アルゴリズム業務などを学ぶ。

武漢華星光電は2月、生産拡大プロジェクトを開始した。同プロジェクトは総投資額150億元、総建築面積54.5万メートルで、完成後は現在の第6世代半導体ディスプレイ装置生産ラインの生産を拡大する。華星光電が中国で展開する2番目の小型スクリーン工場となる。

友达は2月、2022年の資本支出見込みが450億台湾ドル(約100億元)に達し、既存の台中後里工場の隣に8.5世代工場を建設する予定であることを明らかにした。友达は今回、後里L8B工場の隣に8.5世代工場または8.6世代工場を建設する計画で、Mini/Micro LED製品の参入も排除していない。

2月末、沃格光電は「ガラス基材のMini/MicroLED基板生産プロジェクト」に投資すると発表した。プロジェクトの総投資額は16.5億元で、完成年にガラス基材のMini/MicroLED基板の生産能力は524万㎡/Yとなる見込み。その後、沃格は1.8億元を出資して子会社を設立した。

3月、隆利科技は「特定対象に株式を発行して創業板に上場して説明書を募集する(申報稿)」を発表し、35名を超えない発行対象に約10億元を募集し、投資建設中の大サイズMini LED表示モジュール智能制造基地プロジェクトと流動資金を補充することを宣言した。

晶元光電は3月、大陸で年間30万枚生産できる4インチウエハー用Mini LEDチップの生産ラインを設立し、現地顧客のニーズに応えた。

兆馳株式は3月中旬、南昌市ハイテク産業開発区(略称「南昌高新区」、以下同)に50億元を投資し、Mini LEDチップ及びRGBピッチLEDディスプレイモジュールプロジェクトを建設する計画だ。

第1四半期の投資イベントを見ると,チップ,パッケージ,モジュール,ディスプレイ・ポートなどの重点部門の動きが比較的頻繁だった。

• Ｑ２

第1四半期と比較して、第2四半期のプロジェクトは明らかに増加し、約20社の企業がミニ/マイクロLED投資働向を発表した。チップ、パッケージ、モジュール、ディスプレイなどから材料、設備などのプロセスに関連している。

4月、ams OSRAMはマレーシアに滞在し、2年以内に更に8インチLEDのハイエンド技術工場を建設し、先進LEDやMicro LEDなどのハイエンド、精密技術の生産能力を拡充する計画だ。投資額は8億ユーロ(約55億5400万元)に達する見込みだ。

4月初め、融合新材料はミニLEDバックパネルプロジェクトに投資した。総投資額は25億元で、プロジェクト完成后はミニLEDバックパネル2000万平方メートルを生産する。

元旭半導体は4月9日、天津高新区に100%出資子会社を設立し、第3世代半導体ハイエンド表示チップ研究開発センターと垂直統合制造工場を新設する予定だ。総投資額は10億元で、出産後の年産額は10億元を下らない。

4月13日、雷曼光電は6億8900万元の資金を調達し、COB超高画質ディスプレイの改修・拡張プロジェクトと流動資金の補充に充てることを決めた。

5月6日、長方グループは先進LEDパッケージとMini LEDの生産拡大プロジェクトに投資する契約を締結した。総投資額は20億元で、段階的に実施される。主なプロジェクトは紫外LED、赤外LED、全スペクトルLED、Mini LEDパッケージ、及びステント生産である。

5月12日、南極光は2022年にgemが特定の対象にA株を発行する予定案を発表した。調達額は7億4000万元(本数含む)以下で、Mini/Micro LED表示モジュールの生産プロジェクトを含む。

5月11日、沃格光電が投資して建設したMini LEDバックライトモジュールとチッププレート級封装板産業園プロジェクトは天門市で契約した。総投資額は30億元。双方は手を携えてMiniLEDバックライトモジュールとチッププレート級封載板産業パークプロジェクトを作る。

5月18日、科翔股份募集総額は1億5000万元を超えない。発行費用を差し引いた后、資金は全て江西科翔MiniLED用PCB生産ライン建設プロジェクトに使う予定だ。

瑞豊光電は5月19日、Mini/Micro LED湖北生産基地プロジェクトの第1期プロジェクトが正式に竣工したと発表した。瑞豊光電湖北Mini/Micro LED基地プロジェクトの投資総額は50億元で、1期の投資総額は約15億元。フルカラーLEDパッケージ製品は10105KK /年、MiniLEDバックライトパッケージ製品は663万枚/年の生産能力を達成する見込み。

6月、華燦光電はミニLED生産ラインの生産拡大プロジェクトを計画している。本プロジェクトの総投資額は4億9200万元で、同時に会社経営陣にミニLED生産ラインの生産拡大プロジェクトの投資に関する具体的事項を取り扱う権限を与えた。

6月6日、JBDは合肥市経開区総合保税区に位置し、一部の工場建屋の本体建物が一応完成し、全体プロジェクトは間もなく全面的な完成段階に入る。プロジェクトの初期投資額は6億5000万、期間は12ヶ月で、JBDのMicro LED年産1億2000万のマイクロディスプレイの実現に助力する。

6月、沃格プロジェクトの総投資額は20億元を下回る見込みで、プロジェクトの建設期間は18ヶ月で、プロジェクトに必要な土地、工場、生産設備及び付帯工事施設を購入することにより、Mini LEDバックライトモジュール、車載ペンライト、LCD組立バックライトの3つの事業セグメントの生産能力を形成する。

沃格は天門高新投と共同出資して合弁会社湖北通格微を設立し、総投資額は10億元を下らない見込みで、プロジェクトの建設期間は24ヶ月で、完成年には年間100万メートルのチップ・パネル級の搭載パネルを生産する。

6月末には、聚燦光電が調達した資金は12億元以下で、Mini/Micro LEDチップの研究開発及び製造拡張プロジェクトの投資建設に充てられる。

同6月末、深天馬は総投資額11億元を投じて、巨大な量からディスプレイモジュールに移行する全工程Micro LED試験線を建設する予定だ。

海佳は総投資額25億元の海佳LEDディスプレイモジュール生産プロジェクトを泉州市安渓県に契約した。プロジェクトが全面的に完成し生産に入ると、生産金額は90億元以上に達する見込みだ。

精測電子は人民元14.5億元を超えず、ハイエンドディスプレイ用電子検査システムの研究開発及び産業化プロジェクト、新エネルギースマート装備の生産プロジェクト及び流動資金の補充に投資する予定だ。

•まとめ:

今年上半期の市場投資資金は昨年に比べて明らかに増加しており、投資企業は絶えず増加している。チップから他の端末、さらには他のセットに至るまで、産業チェーンの参加範囲は絶えず拡大している。

そしてMini/Micro LED技術の急速な推進に伴って、関連産業チェーンは同期して牽引され、メーカー間の協力は端末の需要から出発する傾向がある。

メタ宇宙概念やARメガネへの期待から、マイクロLEDのARへの投資も増えている。
道は長いけど、チャンスがやって来た。市場の需要が減少している環境の下で、業界全体はまだミニ/マイクロLEDに自信を持っているが、市場でも、ミニ/マイクロLED技術の発展を促進するための新たな机会を噴出し続けております。