最近、LEDパッケージメーカーは2021年の半年間の結果を発表しました。 過去の前半、中国本土のLEDパッケージングセクターの「実績」は何でしたか？ 業界の現在の発展は何ですか？ さまざまな企業の業績予測から調べてみましょう！

2021H1のパフォーマンスが向上

2020年はコロナの原因、LED業界はさまざまな程度の影響を受け、全体的なパフォーマンスは一般的に低下します。

しかし、コロナの抑制により、LED市場は回復しています。 そのため、今年上半期には、ヘッドパッケージメーカーの総売上高は、基本的に昨年上半期に比べて成長を再開しました。その中で、鸿利智汇、兆驰股份、厦门信达、芯瑞达は前年比50％以上の増加。

純利益に関しては、木林森と鸿利智汇は急速に成長し、それぞれ180.79％と259.2％増加しました。

また、上記メーカーの純利益と非純利益については、ほとんどのヘッドパッケージメーカーが昨年上半期に明らかな成長の兆しを見せた。

包装部門は非常に強い状況を示しています

昨年に比べ、LEDエンタープライズパッケージング事業は総じて増加しています。

トップリーダーの木林森は依然として1位で、上半期の売上高は35億3500万元で、前年比80.75％増加し、業界をリードしています。

鸿利智汇LED半導体パッケージは大幅に成長し、ランキングは2位に上昇しました。鸿利智汇は、今年の前半にLED市場の需要が回復し、LED半導体パッケージの注文の需要が好調だったと述べました。原材料価格の短期変動、同社は積極的に需要と供給のバランスを調整することで、パッケージング容量が効果的に解放および改善され、収益と利益の両方が大幅に増加しました。

兆驰股份が飛躍的な成長を遂げた。2021年上半期に、LEDパッケージングセグメントは前年比65.18％増の14億8200万元の収益を達成した。それは前もって目標を達成しただけではない、ランキングでも5位から3位に跳ね上がりました。深圳証券取引所に提出されたChiNext IPOの兆驰光元の申請資料は承認され、現在も進行中です。

国星光电sはわずかに減少し、現在、パッケージング全体の収益でトップ4にランクされています。东山精密の粗利益率は18.90％で、今年のパッケージングセクターで最大の増加であり、前年同期と比較して11.16％増加しています。昨年の同時期と比較して、聚飞光电のパフォーマンスは、昨年のバックライトアプリケーションの成長を達成し、そのパフォーマンスがコロナの影響をあまり受けていないため、あまり変化していません。 さらに、瑞丰光电と芯瑞达のパフォーマンスは着実に上昇傾向を示しています。

包装会社8社の財務報告を見ると、注目に値するキーワードのひとつが「粗利益」です。

実績によりますと、ほとんどのメーカーの粗利益率が成長を遂げており、その中でも東山精密が最も高い成長率を示し、前年比で10％以上増加し、木林森、鸿利智汇、聚飞光电は、20％を超えています。 瑞丰光電パッケージングセグメントの全体的な粗利益率は18.76％でした。パッケージングの全体的な粗利益率は前年比で2.30％増加しましたが、LEDの粗利益率は前年比で0.65％減少したことが示されました。報告期間中、粗利益の減少は主に材料費の増加によるものでした。

芯瑞达の今年の業績は成長を遂げましたが、粗利益率はすべて5％以上低下しています。 同時に、業界で優秀な学生として認められている聚飞光电も、今年上半期も「収入は増えるが利益は増えない」というジレンマに陥った。 売上総利益率の低下の理由を考慮して、両社はまだ具体的な理由を明らかにしていません。

包装メーカーの売上総利益率はそれほど高くなくても、大手企業間の競争は同様に熾烈であり、追跡者の数が急増している現在のLED包装部門は、1つの超強力なパターンを示しています。

研究開発/拡張同時に進捗

LED市場での競争が次第に激化する中、メーカー間の競争は単一の製品ではなく、製品の背後にある研究開発力間の「競争」です。 下の写真は全体的な研究開発データを示しています

専門ニュースセンターの統計によると、上半期の包装会社8社の研究開発投資総額は12億元に達し、そのうち4社が研究開発に1億元以上を投資しており、そのほとんどが同社の研究開発費のうち、前年度から増加した。

研究開発投資も製品の着陸に積極的に関連しています。 これまで、木林森、鸿利智汇、兆驰股份、国星光电、瑞丰光电などのメーカーはすべて、製品と技術に大きな進歩を遂げてきました。

また、鸿利智汇、瑞丰光电、聚飞光电などの企業は、財務報告で稼働率を開示しており、稼働率は80％を超え、製品の歩留まりは99.1％と高かった。

ミニ/マイクロLED市場での強い需要により、ほとんどのパッケージメーカーは2021年前半に生産を増やしました。

専門家の調査統計によると、今年上半期の時点で、RGBランプビーズの業界全体の拡大は17,000KK /月以上の生産能力を持っています。 現在、各メーカーの主な拡張領域は1010ランプビーズと1212ランプビーズであり、1010ランプビーズと1212ランプビーズの拡張が全体の容量拡張の約70％を占めています。

市場の需要に牽引されて、拡大競争は少数のトップ企業から業界全体の参加へと移行し、参加は大幅に増加しました。

現在、さまざまな財務報告から、2021年の建設プロジェクトに対するほとんどのヘッドパッケージメーカーの支出は2020年末と比較して大幅に増加しており、一部のメーカーの支出は1億元単位であることがわかります。多くのメーカーは、すでに拡張を行っています。一部のプロジェクトは完了しており、下半期も市場の需要に応じて拡大を続けており、これもLED市場の発展に沿ったものです。

新しい増量市場を探す

2021年以来、LED業界は復活を目指して戦ってきており、特に市場が回復していることを示しています。技術的に有能な企業は元の市場で努力を続けていますが、新しいインクリメンタル市場にも注目しています。ミニ/マイクロLEDは重要な方向性の1つです。

ファインピッチディスプレイ市場

2021年には、ディスプレイ業界は成長軌道に戻り、マイクロピッチディスプレイが最も急速に成長します。 専門家によると、研究センターのデータによると、2021年から2025年にかけて、LEDディスプレイ画面の複合成長率は18.83％に達し、P1.8 / P1.5 /P1.2への移行が加速します。

ミニ/マイクロLEDは本格的に開発されており、P1.0以下の製品の需要は徐々にホットマーケットになっています。ミニLED製品もハイエンド市場からミッドエンドからハイエンド市場に浸透しています。独占展示から商業展示、そして民間分野へ進めていきます。

これらの変化は、LEDパッケージメーカーにとってチャンスであるだけでなく、課題でもあります。 しかし、初期の多額の技術投資に基づいて、木林森、鸿利智汇、国星光电などのメーカーは長い間自信を持っていました。

木林森によると、Mini LED制品は今年度力を入れて開拓した新制品で、現在、Mini LED RGB表示モジュール制造技術を開発し成功した。その中には、Mini LEDの電極技術、異方向導電性ボンディング技術、熱圧リフロー技術及び関連設備が含まれる。そして、それにふさわしい発明技術を数多く蓄積してきた。

鸿利智汇はミニLEDプロジェクトを完全に開発しています。 2021年1月、鸿利智汇と華南理工大学はMini / Micro LED共同研究所を設立し、独自のコア技術競争力の確立に努めました。生産能力に関しては、MiniLEDフェーズIプロジェクトの生産に成功しました。中国の主流メーカー大量生産を提供します。

Mini LEDについては、Mini直表示P0.4 ~ P0.9の全シリーズをカバーしており、P0.4は独自の201n1パッケージ方式で、現在世界で最もパッケージ密度の高い製品となっている。

5G+8K uhdディスプレイのブームの上で、LEDパッケージメーカーは下流メーカーと手を組み、専門用ディスプレイ、商用ディスプレイ、さらには民生用市場にフォーカスし、より大きな市場を模索している。

ミニLEDバックライト市場

2021年以降、アップル、ファーウェイ、サムスンなどの大手ブランドは引き続きMini LEDバックライトの新製品を発表している。

ミニLEDバックライト技術の出現は、一方で、伝統的なLEDバックライトとOLEDの間の技術と市場の空白を埋める、LEDディスプレイ企業の新たな成長ポイントになる;一方、Mini LEDアプリケーションはパッケージ企業の研究開発を促進し、市場の増分需要を刺激する。

この需要に支えられて,Mini LEDバックライトはもう一つの爆発点となった。LEDパッケージ各社は現在、生産に向けた準備を急いでいる。

パッケージ側から見ると,多くのメーカーが既に量産出荷能力と少量出荷を実現しており,0から1への突破を実現している。

図表は企業発表より、専門家が整理

今后も市場の盛り上がりとメーカー技術の継続的な努力により、Mini LEDバックライトの商用化時代を加速させていく。

まとめ

2021年上半期のパッケージ企業の成績表を見ると、上位企業はいずれも良い成績を収めている。パッケージ部門の売上高は全体的に比較的速い成長を維持し、黒字レベルは安定している。目標を超えて業績を飛躍的に伸ばしているメーカーもある。トップ企業同士の競争は熾烈だが、現在は一超多強の様相を呈している。しかし第二、第三陣の台頭と進出に伴い、絶えず先頭企業の市場シェアを先取りし、未来の競争構図は変数に満ちている。

アプリケーション面では、各社の新能力が整然と立ち上げられ、業界の統合が具体化し始めています。 ただし、ミニ/マイクロLED市場の需要は、LEDパッケージメーカーの長期的な成長のための強力な原動力です。 テクノロジーファーストの業界開発トレンドの下で、LEDパッケージング企業もより大きな課題に直面し、競争の新しい段階に入ります。