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製品&ソリューショ
携帯ケース研磨機
概要説明 :
本装置は周波数変換とサーボの速度と位置制御によって携帯電話の製品の表面を自働的に研磨と洗浄を実現します。
概略図
基本パラメータ

  1. CT: 5s

  2. 稼働率：98%

  3. 製品合格率：100%

  4. 電圧：220 V

  5. 気圧：0.5 Mpa

  6. 外形寸法：縦*幅*高さ=1200*800*1750（mm）

標準構成
PLC：三菱
オプション構成
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設備の特性
  1. 切断式汚水排出ポンプは、研磨、洗浄後の汚水中の大サイズ異物を粉砕切断し。
  2. 4級フィルタと協力して汚水の浄化再利用を実現することができる。
  3. 階段式不純物沈降設計、大粒子固体物質を沈降分離する。
  4. 多段変速モータ駆動プーリによる製品表面の研磨
  5. 防爆キャビネットとオーバーフローカーテンをカスタマイズし、研磨モードの安全を保障する。